ТСМЦ-ове америчке 3НМ фаб завршене, масовна производња 2027. године

Изградња ТСМЦ-ова 3НМ ФАБ у Аризони, УСА је успешно завршила недавно и очекује се да ће масовна производња почети 2027. године. Према извештају Пословне Времена, ТСМЦ-ов потез је усмерен на састанку вештачке потражње у вештачкој потражњи у АРГИФИАЛ-у у Аризони.Очекује се да ће се опрема у постројењу преселити до септембра следеће године, а први вафли могу бити испоручени у 2027. години.

Брз напредак у брзом градњи ТСМЦ-а помоћи ће у испуњавању потражње купаца.Аналитичари ланца снабдевања истакли су да ће убрзана градња ТСМЦ-а донијети дугорочне могућности побољшања профита за сродне компаније са биљним бедским инжењерским компанијама на бази Тајвана.Поред тога, добављачи специјалних гасова и хемикалија такође ће добити наређења како је изграђена нова постројења.

Међутим, вриједно је напоменути да су ТСМЦ-ове двије Фабс у Сједињеним Државама нису опремљене напредним амбалажним објектима, тако да је производња 4НМ и 3НМ чипова и даље треба да се отпрема на Тајван на паковање.Иако је ТСМЦ планирао да изгради два постројења за напредну амбалажу у Сједињеним Државама, али релевантна процена и грађевински радови и даље треба времена, очекује се да ће прво постројење за паковање почети чим се креће што пре трећег квартала следеће године.

ТСМЦ-ови инвестициони планови у Сједињеним Државама износили су 65 милијарди долара, покривајући три фабула од вафера и вишеструке амбалажне објекте.Тренутно је прва 4НМ фаб започела масовну производњу, док се очекује да се напреднији 2НМ фаб стави у производњу између 2029. и 2030. ТСМЦ такође планира да уложи додатних 100 милијарди долара у будућност како би додатно проширио свој капацитет производње полуводича у Сједињеним Државама.